年初以来，海外媒体传言美国在考虑修改法案，限制台积电等芯片制造商向华为供货。虽然消息一直未落地，但近期美国商务部拟对出口给中国的飞机零件、半导体等相关产品施加新限制，甚至外国企业向中国出口美制商品必须要获得美方同意。

美国这两年处处针对华为，反映了华为在5G高科技领域的发展与表现使得美国企业后产生了焦虑。为限制中国的技术发展速度，美国不断加码限制中国企业获得芯片等美国技术产品。这些制裁行为使培育国内自主可控的半导体供应链以免被卡脖子成为业内的共识，国内半导体行业进入国产替代的黄金战略期。此前半导体行业主要依靠政策扶持，而这一轮国产替代则由晶圆厂、华为等公司主导。

以华为公司为例，从Mate30开始，国内供应链厂商占比越来越高。目前，华为手机的处理器和基带、WiFi及蓝牙、电源、部分射频前端芯片已实现了国产替代，仅射频前端部分器件仍依赖美国厂商。制造方面，有传言华为正计划将芯片的生产工作从台积电逐步转移到国内企业。

事实上，在半导体行业我国也有全世界最全的产业链，芯片的材料、设备、设计、制造、封测等多个环节都有相关企业。国内半导体产业链的强项在于芯片的设计、封测领域，材料、设备、制造较为薄弱。

华为海思是国内芯片设计领域的领头羊，销售额远超国内其他设计公司，在国内手机芯片市场市占率达到第一。从今年一季度国内手机芯片出货量来看，华为海思处理器市场份额高达43.9%，高通骁龙芯片市场份额32.8%，联发科、苹果分别为13.1%、8.5%。一季度我国智能手机销量受疫情影响下跌22%，华为则逆市增长，销量增长6%。海思芯片正在从华为的高端手机逐渐下沉至中低端手机，自用芯片比例持续提升。封测方面，国内封测产业在全球具有比较强的竞争力，生产、研发和销售已覆盖全球主要半导体市场。全球前十大封测厂商中有三家是内地的公司。

国内与国外存在较大差距主要在制造和设备，这是目前的瓶颈。台积电在2019年实现了5nm制程的量产，三星将于今年二季度实现5nm制程量产，国内的企业仍处落后，某芯片公司在2019年实现14nm制程的量产并计划在2020年底将产能推进到1.5万片/月。设备方面，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的核心设备。目前高端光刻机被阿斯麦垄断，泛林半导体、应用材料和东京电子是主要的刻蚀和薄膜沉积设备生产商。国内厂商在刻蚀机方面取得了突破，某些企业的刻蚀机在已在多个存储厂商的生产线上验证成功并实现量产。半导体材料包括制造晶圆的材料硅片、光掩模、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，目前国化率较低，尤其大硅片、光掩膜基本依赖进口。

随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。在产能向国内转移的过程中，国内半导体设备、材料、封测等厂商都有望受益。国内企业有工程师红利和政策的支持，持续推进追赶式研发，技术水平逐渐提升，市场渗透率逐渐提升，美国的制裁又加速了国产替代的进度。在国内晶圆厂、华为等公司的支持下，半导体产业国产化率将提升，国内半导体行业有望继续加速成长。